逆水寒|逆水寒顾惜朝出场|
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柔性印刷电路板技术

FPC Capability

Item

Production

层数

1L-8L

材料

Polyimide/Polyester Copper foil

最大拼板面积

19.7” x 24” (500 mm x 610 mm)

最小线宽线隙

2.5mil

最小铜厚

1/3 oz Min

层间对位

± 5mil (0.13 mm)

最小孔径

8 mil (0.2 mm)

表面处理

Hard Gold / Immersion Gold / HASL/OSP/Immersion Tin

覆盖膜

PI, Flexible Solder Mask

补强材料

PI. FR4 and metal

屏蔽材料

Copper, Silver ink


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